主办单位：上海微傲微电子培训中心

技术支持：中科院上海微系统与信息技术研究所

          复旦大学 国家微分析中心

          上海集成电路研发中心

培训日期：2008年5月31-6月1日 (星期六、日)   9：00-17：00

培训地点：上海微傲微电子培训中心（上海市古美路58号锦隆别墅22幢）

 

1、详细分析集成电路封装产业发展趋势；

2、整合工程师把握最先进的IC封装工艺技术；

3、详细讲述微电子封装工艺流程及先进封装形式；；

4、微电子封装与制造企业以及设计公司的关系；

5、实际案例分析。

 

参加对象：

1、大中专院校微电子专业教师、研究生；；

2、集成电路制造企业工程师，整机制造企业工程师；

3、微电子封装工艺研发、质量控制、失效分析、市场销售人员；

4、微电子封装材料和设备销售工程师及其应用的所有人员；

5、微电子封装科研机构和电子信息园区等从业人员。

 

课程提纲（内容）：

l        What is Flip Chip

l        Why Use Flip Chip

l        Flip Chip Trend

l        Flip Chip Boding Technology

l        Why Underfill

l        No Flow Underfill

l        Other Key Issues

l          What is IC packaging?

l          Trend of IC packaging

l          Definition and Classification of CSP

l          What is wafer level packaging?

l          Overview Technology Options

—          Wafer level High Density Interconnections

—          Wafer level Integration

—          Wafer Level towards 3D

l          WLP toward 3D

l          Wafer level  Challenges

l           Conclusion

 

讲师简介：

罗教授1982年于南京大学获物理学学士学位，1988年于中科院上海微系统与信息技术研究所获工学博士学位。1990年在超导研究中取得重大突破被破格晋升为副研究员，1991—1992德国达姆斯达特工业大学博士后，1993年破格晋升为研究员。1982—1994年间主要研究金属及化合物中的缺陷，低温及高温超导材料，1994年起转入电子材料、电子器件封装及可靠性研究，先后任上海微系统与信息技术—德国戴姆勒、奔驰集团电子器件封装联合研究实验室副主任，Daimlerchrysler SIM 公司电子器件封装部经理，其间在德、中两地开展过多次合作研究。2001年起参与筹建中科院上海微系统与信息技术研究所微系统研究中心，负责微系统器件封装及组装。

上海微傲微电子培训中心IC封装特聘高级讲师。

 

对于集成电路制造代工厂来说，整合工程师对于通信电路设计工程师、模块工艺工程师是很关键的人物，他们控制生产和良率提升。本课程主要是给整合工程师讲授基本概念以及最先进的工艺发展趋势。

 

参加对象：

1、大中专院校电子专业学生；

2、集成电路设计、制造工程师和工艺研发人员；

3、集成电路产品工程师、质量控制工程师、制程整合工程师

4、集成电路设备和材料销售工程师及其应用工程师；

5、整机制造企业工程师。

 

课程提纲（内容）：

1．集成电路概况和发展简述

2．单晶硅片制造工艺

1）单晶生长

2）单晶切割

3）倒角、研磨

4）化学腐蚀

5）热处理

6）抛光

7）清洗

3．CMOS工艺技术和工艺集成（结合具体实例，介绍典型工艺流程）

1）隔离、LOCOS、STI

2）阱形成

3）栅形成

4）侧墙形成（传统的D型侧墙、先进的L型侧墙）

5）硅化物工艺（TiSi、CoSi、NiSi）

6）PMD/通孔工艺

平坦化工艺：反刻、化学机械抛光

通孔工艺：铝回流、钨通孔（回刻、化学机械抛光）

7）后道集成（铝后道、铜后道）

8）版图、设计规则、设备等相关内容

4．半导体技术发展趋势

   讲述半导体器件随按比例缩小所面临的严峻挑战及其解决方案

 

讲师简介：

康博士毕业于复旦大学，现就职于某大型微电子制造企业和集成电路研发中心，主要负责 CMOS集成电路工艺技术开发以及管理工作，熟悉先进CMOS器件的模型建立和先进互连的模型建立；熟悉先进CMOS器件及先进工艺平台的研发，目前已发表论文10余篇，拥有5项专利。

康博士曾参加华虹NEC和集成电路研发中心的合作项目——0.18um技术工艺平台的研发，主要负责后道模块的开发；同时还参加IMEC和集成电路研发中心的合作项目——0.13um技术工艺平台的研发和90 nm Cu-BEOL的工艺研发，主要负责Cu后道集成、器件和互连线的模型开发。上海微傲微电子培训中心IC制造专业特聘高级讲师，曾多次为知名企业授课，深得好评。

 

培训费用：

(以上费用包含内容丰富的课程讲义、午餐和茶点) 。

住宿：学员住宿自理，会务组可代为安排，请在报名时注明住宿标准。

注：根据企业需要，我们可组织师资到企业进行内训，内训价格面议

 

付款方式：

收款单位：上海微傲电子科技有限公司

帐    号：324468-08080138859        

开 户 行：上海农村商业银行梅陇支行

 

报名办法：

为保证培训质量，本期计划招生50名，因此请参加培训的人员，务必于2008年5月28日前将下列报名回执传真至：021-54933512或者E-Mail至：yf@microao.com  杨先生      

TEL：021-54933511  54933513  64804837   64804845*19  

MOB：13482552341

网址：www.microao.com

 

 

 

 

*   此表复印有效，请将此表格连同汇款凭证一同通过传真或邮件回复至培训联系处，以便会务组安排好各项工作。